行业新闻
金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
2024-12-17
中国科学院上海微系统所发布消息称，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术，在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚...
京企发布多款芯片，中国芯的新机遇
2024-09-14
9月11日，以RISC-V为核心底层技术的芯片企业奕斯伟在京发布多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案，应用于智能终端、智能汽车与智能计算等场景。多年来，由海外企业主导的ARM、X86架构是全球芯片领域的主流架构。随着人工智能等前沿科技发展，旧的主流架构开始面临众多...
《黑神话:悟空》火了！游戏与硬件的结合：如何塑造电子元器件新生态
2024-09-07
《黑神话：悟空》火了！这部历时已久的大作千呼万唤始出来。据统计，该游戏全球同步上线仅一天，便登顶Steam平台热玩榜，同时在线玩家突破140万人！与其联名的咖啡和周边更是直接断货！8月20日，国产首款3A游戏《黑神话:悟空》的正式上线，不仅在游戏界引发轰动，更在电子元器件...
东芝为电动汽车BMS推出新款900v输出耐压的车载光继电器
2024-08-30
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器【在光继电器中，一次（控制）侧和二次（开关）侧电气隔离。通过隔离屏障控制直接连接到交流线路和不同地电位设备之间的开关。】——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T...
HBM产品性能有望大幅提升
2024-08-24
据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在HBM领域的战略方向：即开发一款性能比现有HBM高出数十倍的产品。报道称，SK海力士的目标是开发性能比当前HBM提高20到30倍的产品，重点是推出差...
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装
2024-08-16
台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装...
集成电路产业：方寸之间铸就科技强国之“芯”
2024-08-10
新时代，对集成电路产业发展提出了新要求。党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）提出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料...
Microchip扩展处理器产品线，发布多核64位微处理器系列产品
2024-07-13
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场，使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品...
三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000，性能暴增3.7倍
2024-07-05
三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，从而为电池预留更大空间，为智能手表设计提高灵活性。Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大...
安世半导体投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品
2024-06-29
半导体制造商Nexperia（安世半导体）近日宣布，计划投资2亿美元（约合1.84亿欧元）研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。此项投资是在该工厂成立100周年之际...
